Τεχνολογία παραγωγής LED και τεχνολογία συσκευασίας

Πρώτον, η διαδικασία παραγωγής

1. Διαδικασία:

α) Καθαρισμός: Χρησιμοποιήστε υποστήριξη υπερήχων καθαρισμού PCB ή LED και στεγνώστε.

β) Τοποθέτηση: Αφού προετοιμαστεί το κάτω ηλεκτρόδιο του πυρήνα του σωλήνα LED (μεγάλος δίσκος) με ασημί κόλλα, ο διογκωμένος πυρήνας σωλήνα (μεγάλος δίσκος) τοποθετείται στο τραπέζι με αγκάθια και ο πυρήνας του σωλήνα τοποθετείται ένας προς έναν στο αντίστοιχο συγκόλληση μαξιλαριού του PCB ή του βραχίονα LED κάτω από το μικροσκόπιο με το στυλό αγκάθια και στη συνέχεια η ασημένια κόλλα στερεοποιείται με πυροσυσσωμάτωση.

γ) Συγκόλληση υπό πίεση: Το ηλεκτρόδιο συνδέεται με τον πυρήνα του σωλήνα LED με μια μηχανή συγκόλλησης με σύρμα αλουμινίου ή σύρμα χρυσού για να χρησιμεύσει ως ηλεκτρόδιο για την έγχυση ρεύματος. LED απευθείας εγκατεστημένο στο PCB, γενικά χρησιμοποιώντας μηχανή συγκόλλησης σύρματος αλουμινίου. (Η παραγωγή λευκών TOP-LED απαιτεί συγκόλληση χρυσού σύρματος)

δ) Συσκευασία: Μέσω της διανομής, ο πυρήνας του σωλήνα LED και το σύρμα συγκόλλησης προστατεύονται με εποξειδικό. Η διανομή κόλλας στην πλακέτα PCB έχει αυστηρές απαιτήσεις για το σχήμα της γέλης μετά τη σκλήρυνση, κάτι που σχετίζεται άμεσα με τη φωτεινότητα του προϊόντος οπίσθιου φωτισμού. Αυτή η διαδικασία θα αναλάβει επίσης το έργο του εντοπισμού φωσφόρων (λευκά led).

ε) Συγκόλληση: Εάν ο οπίσθιος φωτισμός είναι SMD-LED ή άλλο συσκευασμένο LED, το LED πρέπει να συγκολληθεί στην πλακέτα PCB πριν από τη διαδικασία συναρμολόγησης.

στ) Κοπή φιλμ: Χρησιμοποιήστε μια διάτρηση για να κόψετε τις διάφορες μεμβράνες διάχυσης και ανακλαστικές μεμβράνες που απαιτούνται από την πηγή οπίσθιου φωτισμού.

ζ) Συναρμολόγηση: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις του σχεδίου, τα διάφορα υλικά του οπίσθιου φωτισμού τοποθετούνται χειροκίνητα στη σωστή θέση.

η) Δοκιμή: ελέγξτε εάν οι φωτοηλεκτρικές παράμετροι του οπίσθιου φωτισμού και η ομοιομορφία της απόδοσης φωτός είναι καλές.

Συσκευασία: Το τελικό προϊόν συσκευάζεται και αποθηκεύεται σύμφωνα με τις απαιτήσεις.

Δεύτερον, διαδικασία συσκευασίας

1. Εργασίες συσκευασίας LED

Το εξωτερικό καλώδιο συνδέεται με το ηλεκτρόδιο του τσιπ LED, ενώ προστατεύει το τσιπ LED και βελτιώνει την απόδοση της εξαγωγής φωτός. Οι βασικές διαδικασίες είναι η τοποθέτηση, η συγκόλληση υπό πίεση και η συσκευασία.

2. Έντυπο συσκευασίας LED

Οι φόρμες συσκευασίας LED μπορεί να ειπωθεί ότι ποικίλλουν, κυρίως σύμφωνα με διαφορετικές εφαρμογές χρησιμοποιώντας το αντίστοιχο μέγεθος σχήματος, αντίμετρα απαγωγής θερμότητας και εφέ φωτός. Τα LED ταξινομούνται ως Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED και ούτω καθεξής.

3. Ροή διαδικασίας συσκευασίας LED

4. Προδιαγραφή διαδικασίας συσκευασίας

1. Επιθεώρηση τσιπ

Μικροσκόπηση: Εάν υπάρχει μηχανική βλάβη και σκασίματα στην επιφάνεια του υλικού (lockhill)

Εάν το μέγεθος του τσιπ και το μέγεθος του ηλεκτροδίου πληρούν τις απαιτήσεις της διαδικασίας

Εάν το σχέδιο ηλεκτροδίων είναι πλήρες

2. Επέκταση

Δεδομένου ότι το τσιπ LED εξακολουθεί να είναι τοποθετημένο στενά μετά τον τεμαχισμό, η απόσταση είναι πολύ μικρή (περίπου {{0}},1 χιλιοστά), κάτι που δεν ευνοεί τη λειτουργία της μετα-διαδικασίας. Χρησιμοποιούμε έναν διανομέα για να επεκτείνουμε το φιλμ του κολλημένου τσιπ και η απόσταση του τσιπ LED τεντώνεται σε περίπου 0,6 mm. Η χειροκίνητη επέκταση μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί, αλλά είναι εύκολο να προκληθούν άσχημα προβλήματα, όπως απορρίμματα σταγόνας τσιπ.

3. Διανείμετε κόλλα

Βάλτε ασημόκολλα ή μονωτική κόλλα στην αντίστοιχη θέση του βραχίονα LED. (Για GaAs, αγώγιμα υποστρώματα SiC, κόκκινο φως, κίτρινο φως, κιτρινοπράσινα τσιπ με πίσω ηλεκτρόδια, χρησιμοποιείται ασημί κόλλα. Για μπλε και πράσινα τσιπ LED σε μονωτικό υπόστρωμα ζαφείρι, χρησιμοποιείται μονωτική κόλλα για τη στερέωση του τσιπ.)

Η δυσκολία της διαδικασίας είναι ο έλεγχος της ποσότητας διανομής και υπάρχουν λεπτομερείς απαιτήσεις διεργασίας στο κολλοειδές ύψος και τη θέση διανομής.

Δεδομένου ότι η ασημόκολλα και η μονωτική κόλλα έχουν αυστηρές απαιτήσεις αποθήκευσης και χρήσης, ο χρόνος αφύπνισης, ανάδευσης και χρήσης της κόλλας ασημιού είναι όλα ζητήματα που πρέπει να δοθεί προσοχή στη διαδικασία.

4. Ετοιμάστε κόλλα

Σε αντίθεση με τη διανομή, η προετοιμασία της κόλλας είναι να χρησιμοποιήσετε τη μηχανή προετοιμασίας κόλλας για να εφαρμόσετε πρώτα ασημί κόλλα στο πίσω ηλεκτρόδιο LED και στη συνέχεια να εγκαταστήσετε το LED με ασημί κόλλα στο πίσω μέρος της θήκης LED. Η απόδοση της παρασκευής κόλλας είναι πολύ υψηλότερη από αυτή της διανομής, αλλά δεν είναι όλα τα προϊόντα κατάλληλα για τη διαδικασία παρασκευής κόλλας.

5. Τρύπημα χεριών

Το διογκωμένο τσιπ LED (με ή χωρίς κόλλα) τοποθετείται στη λαβή του τραπεζιού της σπονδυλικής στήλης, το στήριγμα LED τοποθετείται κάτω από τη σέγα και το τσιπ LED μαχαιρώνεται στην αντίστοιχη θέση ένα προς ένα με μια βελόνα κάτω από το μικροσκόπιο. Ένα πλεονέκτημα της χειροκίνητης λεπίδας και της αυτόματης τοποθέτησης είναι ότι είναι εύκολη η αλλαγή διαφορετικών τσιπ ανά πάσα στιγμή και είναι κατάλληλο για προϊόντα που χρειάζονται εγκατάσταση πολλαπλών τσιπ.

6. Αυτόματη τοποθέτηση σε ράφι

Η αυτόματη τοποθέτηση είναι στην πραγματικότητα ένας συνδυασμός κόλλας (διανομής) και εγκατάστασης τσιπ σε δύο βήματα, πρώτα στο στήριγμα LED στην ασημένια κόλλα (κόλλα μόνωσης) και στη συνέχεια χρησιμοποιήστε το ακροφύσιο κενού για να αναρροφήσετε τη θέση κίνησης του τσιπ LED και στη συνέχεια τοποθετήστε το την αντίστοιχη θέση του στηρίγματος.

Κατά τη διαδικασία της αυτόματης τοποθέτησης, είναι κυρίως απαραίτητο να είστε εξοικειωμένοι με τη λειτουργία και τον προγραμματισμό του εξοπλισμού και να ρυθμίζετε την ακρίβεια κόλλας και εγκατάστασης του εξοπλισμού. Κατά την επιλογή του ακροφυσίου όσο το δυνατόν περισσότερο για να επιλέξετε ακροφύσιο βακελίτη, για να αποφευχθεί η ζημιά στην επιφάνεια του τσιπ LED, ειδικά το μπλε, πράσινο τσιπ πρέπει να χρησιμοποιεί βακελίτη. Επειδή το ακροφύσιο γρατσουνίζει το στρώμα διάχυσης ρεύματος στην επιφάνεια του τσιπ.

Βήμα 7: Ποσυσσωμάτωση

Ο σκοπός της πυροσυσσωμάτωσης είναι η σκλήρυνση της κόλλας αργύρου και η πυροσυσσωμάτωση απαιτεί παρακολούθηση θερμοκρασίας για την αποφυγή κακής ποιότητας παρτίδας.

Η θερμοκρασία πυροσυσσωμάτωσης της κόλλας αργύρου ελέγχεται γενικά στους 150 βαθμούς και ο χρόνος πυροσυσσωμάτωσης είναι 2 ώρες. Σύμφωνα με την πραγματική κατάσταση μπορεί να ρυθμιστεί σε 170 μοίρες, 1 ώρα.

Μονωτική κόλλα γενικά 150 μοίρες, 1 ώρα.

Ο φούρνος πυροσυσσωμάτωσης κόλλας αργύρου πρέπει να ανοίγει κάθε 2 ώρες (ή 1 ώρα) σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας για την αντικατάσταση του πυροσυσσωματωμένου προϊόντος και η μέση δεν θα ανοίγει κατά βούληση. Ο φούρνος πυροσυσσωμάτωσης δεν πρέπει να χρησιμοποιείται για άλλους σκοπούς για την πρόληψη της ρύπανσης.

8. Συγκόλληση υπό πίεση

Ο σκοπός της συγκόλλησης υπό πίεση είναι να οδηγήσει το ηλεκτρόδιο στο τσιπ LED για να ολοκληρωθεί η σύνδεση των εσωτερικών και εξωτερικών καλωδίων του προϊόντος.

Η διαδικασία συγκόλλησης με πίεση LED έχει δύο είδη συγκόλλησης με σφαίρα σύρματος χρυσού και συγκόλληση με πίεση σύρματος αλουμινίου. Η εικόνα στα δεξιά είναι η διαδικασία συγκόλλησης με πίεση σύρματος αλουμινίου, πιέστε πρώτα το πρώτο σημείο στο ηλεκτρόδιο του τσιπ LED και, στη συνέχεια, τραβήξτε το καλώδιο αλουμινίου στον αντίστοιχο βραχίονα, πατήστε το δεύτερο σημείο και, στη συνέχεια, τραβήξτε το καλώδιο αλουμινίου. Η διαδικασία συγκόλλησης με σφαίρα σύρματος χρυσού καίει μια μπάλα πριν πιέσετε το πρώτο σημείο, και η υπόλοιπη διαδικασία είναι παρόμοια.

Η συγκόλληση υπό πίεση είναι ο βασικός κρίκος στην τεχνολογία συσκευασίας LED, η κύρια ανάγκη παρακολούθησης της διαδικασίας είναι η συγκόλληση με πίεση χρυσού σύρματος (σύρμα αλουμινίου) σχήμα σύρματος αψίδας, σχήμα άρθρωσης συγκόλλησης, τάση.

Η βαθιά μελέτη της διαδικασίας συγκόλλησης υπό πίεση περιλαμβάνει πολλά προβλήματα, όπως το υλικό σύρματος χρυσού (αλουμινίου), την υπερηχητική ισχύ, την πίεση συγκόλλησης με πίεση, την επιλογή του κοπτήρα (ατσάλινη άκρη), τη διαδρομή κίνησης του σχιστηρίου (ατσάλινη άκρη) και ούτω καθεξής. (Το παρακάτω σχήμα είναι η μικροσκοπική φωτογραφία της άρθρωσης συγκόλλησης που πιέζεται από δύο διαφορετικά σχίσματα υπό τις ίδιες συνθήκες και υπάρχουν διαφορές στη μικροδομή των δύο, γεγονός που επηρεάζει την ποιότητα του προϊόντος.) Δεν θα τις εξετάσουμε εδώ.

9. Συσκευασία διανομής

Συσκευασία LED κυρίως κόλλα, γλάστρα, χύτευση τρία. Βασικά, η δυσκολία του ελέγχου της διαδικασίας είναι φυσαλίδες, πολλά υλικά που λείπουν, μαύρα στίγματα. Ο σχεδιασμός βασίζεται κυρίως στην επιλογή των υλικών, στην επιλογή ενός καλού συνδυασμού εποξειδικού και στήριξης. (Το γενικό LED δεν μπορεί να περάσει τη δοκιμή αεροστεγανότητας)

Το TOP-LED και το Side-LED όπως φαίνεται στα δεξιά είναι κατάλληλα για τη διανομή συσκευασιών. Οι συσκευασίες χειροκίνητης διανομής απαιτούν υψηλό επίπεδο λειτουργίας (ειδικά τα λευκά led) και η κύρια δυσκολία είναι ο έλεγχος της ποσότητας διανομής, επειδή το εποξειδικό θα πυκνώσει κατά τη χρήση. Η διανομή λευκών LED έχει επίσης το πρόβλημα της καθίζησης φωσφόρου με αποτέλεσμα τη διαφορά χρώματος του φωτός.

10. Συσκευασία πλήρωσης κόλλας

Η ενθυλάκωση της λάμπας-LED υιοθετεί τη μορφή γλάστρας. Η διαδικασία της γλάστρας είναι να εγχυθεί πρώτα υγρό εποξειδικό στην κοιλότητα καλουπώματος LED και, στη συνέχεια, να εισαχθεί το στήριγμα LED με συγκόλληση με πίεση, να το τοποθετηθεί στο φούρνο για να αφήσει το εποξειδικό να σκληρύνει και, στη συνέχεια, το LED χυτεύεται από την κοιλότητα του καλουπιού.

11. Χυτό πακέτο

Το συμπιεσμένο συγκολλημένο στήριγμα LED τοποθετήθηκε στο καλούπι, το πάνω και το κάτω καλούπι κλείστηκαν με υδραυλική πρέσα και σκουπίστηκαν, το στερεό εποξειδικό τοποθετήθηκε στην είσοδο του καναλιού έγχυσης κόλλας, θερμάνθηκε και πιέστηκε στο κανάλι κόλλας καλουπιού με υδραυλική ράβδο ανύψωσης , και το εποξειδικό εισήλθε σε κάθε αυλάκωση σχηματισμού LED κατά μήκος του καναλιού κόλλας και στερεοποιήθηκε.

12. Ωρίμανση και μεταπολίτευση

Η σκλήρυνση αναφέρεται στη σκλήρυνση της ενθυλακωμένης εποξειδικής ουσίας και η γενική συνθήκη ωρίμανσης εποξειδικής είναι 135 βαθμούς C για 1 ώρα. Η χυτευμένη συσκευασία είναι γενικά στους 150 βαθμούς C για 4 λεπτά.

13. Μετα-θεραπεία

Η μετα-ωρίμανση είναι να επιτραπεί στο εποξειδικό να σκληρύνει πλήρως, ενώ η θερμική γήρανση του LED. Η μεταπολίτευση είναι πολύ σημαντική για τη βελτίωση της αντοχής πρόσφυσης του εποξειδικού στο στήριγμα (PCB). Η γενική κατάσταση είναι 120 βαθμούς για 4 ώρες.

14. Κόβουμε και κόβουμε σε φέτες

Δεδομένου ότι τα led συνδέονται μεταξύ τους στην παραγωγή (όχι μεμονωμένα), η λυχνία LED του πακέτου λαμπτήρων χρησιμοποιεί μια νεύρωση κοπής για να κόψει τον τένοντα του βραχίονα LED. Το SMD-LED βρίσκεται σε μια πλακέτα PCB, και απαιτεί μια μηχανή γραψίματος για να ολοκληρωθεί η εργασία διαχωρισμού.

15. Δοκιμές

Δοκιμάστε τις φωτοηλεκτρικές παραμέτρους του LED, ελέγξτε το μέγεθος του σχήματος και επιλέξτε τα προϊόντα LED σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη.

16. Συσκευασία

Το τελικό προϊόν μετράται και συσκευάζεται. Το εξαιρετικά φωτεινό LED απαιτεί αντιστατική συσκευασία.